제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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재료: | APET/CPE | 솔기: | 2개 또는 3개의 씰링 측면 |
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정전기 방지 가치: | 10^8-10^10 Ω 오메가 | 두께: | 0.08~0.2mm |
표면: | 빛나는 | 씰링 및 핸들: | 열 밀봉 |
하이 라이트: | esd 폴리 가방,찢김 방지 폴리 우편물 |
제품 설명
제품 매개변수
인쇄 | 고객 디자인, 로고 |
인쇄 방법 | 동판 인쇄 또는 오프셋 인쇄 |
프로세스 | 고주파 열 밀봉 |
스타일 | 봉투 또는 평면을 사용할 수 있습니다. |
제품 특징 | 정전기 방지 .waterproof, 라이트 쉴드, |
품질 관리 | 직업적인 QC 부서에 의해 통제되는 |
거래 불만 | QC 확인 및 제 시간에 수정 |
경험 | 18년 이상의 경험 |
경쟁력 | 소액 주문 수락, 좋은 품질 (huawei, Foxconn, Xinjiang 공급 업체) 공장, ISO9001, Rohs, |
맞춤형 | 고객의 디자인을 사용할 수 있으며 모든 크기 및 로고 인쇄를 환영합니다. |
애플리케이션
1. PCB, IC 및 기타 정전기에 민감한 부품의 포장에 적합합니다.
2. ESD 차폐 백은 회로 기판, USB 플래시 드라이브, 전자 부품, 컴퓨터 부품, 광학 드라이브, 노트북 액세서리, 모뎀, 마더보드, 네트워크 허브, 전자 제품 등과 같은 정전기 방지 전자 제품 패키지에 자주 사용됩니다. .
이점
포장 및 배송
포장
1. 당신의 필요조건에 근거를 둔 판지 또는 주문을 받아서 만드는 수출;
2. 100-300PCS/CTN;
3. 패키지 크기: 사용자 정의 또는 실제 무게와 부피를 기준으로 합니다.
배송:
1. 급행(3-7 영업일)으로 긴급 시간 또는 소량에 적합합니다.
2. 바다 (15-30 일)로 일반 대량 생산에 적합합니다.
3. 공항에서 공항까지 비행기로(4-5일).
제품 사진
왜 우리를 선택 했습니까?
1. 쉰란 그룹 ESD 차폐 백 제조에는 제품 및 디자인에 대한 좋은 솔루션을 지원하고 검사를 위해 도면을 그리는 전문 엔지니어가 있습니다.
2. 관련 책임 팀이 귀하의 모든 질문에 답변하고 귀하를 위한 후속 절차를 진행하고 제 시간에 업데이트를 수행합니다.
3 품질 관리 시스템에 따른 엄격하고 표준적인 공정 관리.
4. 제품에 대한 문서 지원, 우리는 제품을 지원하는 강력한 기술 데이터 시트를 보유하고 있으므로 제품을 더 쉽게 알 수 있습니다.
담당자: Gwen Zeng
전화 번호: 86-18390598725
팩스: 86-755-27653743
전자 부품 포장을 위한 4개의 층 구조 정전기 방지 봉투
디자인 로고 인쇄를 가진 3개의 층 구조 반대로 정체되는 폴리에틸렌 부대
반대로 산화 반대로 정체되는 보호 부대 고객 디자인 오프셋 인쇄
전자 제품 발송을 위한 0.08 ~ 0.2 Mm은 정전기 보호 부대