|
| MOQ: | 10000 조각 또는 malier 크기에 따라 다름 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 표준 포장: | 판지 포장 |
| 배달 기간: | 8-20 일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 일 당 250000 조각 |
제품 설명
제품 매개변수
| 인쇄 | 고객 디자인, 로고 |
| 크기 | 요청한 대로 관례를 받아들이십시오 |
| 프로세스 | 고주파 열 밀봉 |
| 스타일 | 봉투 또는 평면을 사용할 수 있습니다. |
| 제품 특징 | 전기 전도, 정전기 방지 및 충격 완충 보호 |
| 품질 관리 | 직업적인 QC 부서에 의해 통제되는 |
| 거래 불만 | QC 확인 및 제 시간에 수정 |
| 경험 | 18년 이상의 경험 |
| 경쟁력 | 소액 주문 수락, 좋은 품질 (huawei, Foxconn, Xinjiang 공급 업체) 공장, ISO9001, Rohs, |
| 맞춤형 | 고객의 디자인을 사용할 수 있으며 모든 크기 및 로고 인쇄를 환영합니다. |
애플리케이션
1. 이 제품은 장거리 운송을 위한 컴퓨터 모터보드의 포장에 적용됩니다.
2. 주로 전자부품의 포장에 사용되며,PCB, IC 및 기타 정전기에 민감한 부품 포장에 적합
3. 일반적으로 PC 보드, 마더 보드 및 통신 기기를 포장하는 데 사용되는 전도성 그리드 백.
이점
1. 당사에서 개발 중인 전도성 그리드 백은 국내 타사 제품의 단점을 보완하였습니다.
2. 우리는 공장이므로 가격면에서 큰 이점이 있습니다.
3. 우리는 18년 이상의 경험을 가지고 있습니다.
4. 우리는 항상 Huawei의 공급 업체였으며 품질은 귀하의 신뢰에 합당합니다.
5. 전도성 그리드 백 복합 백 재료 구조, 품질 및 인쇄 결과가 우수합니다.
포장 및 배송
포장
1. 당신의 필요조건에 근거를 둔 판지 또는 주문을 받아서 만드는 수출;
2. 100-300PCS/CTN;
3. 패키지 크기: 사용자 정의 또는 실제 무게와 부피를 기준으로 합니다.
배송:
1. 급행(3-7 영업일)으로 긴급 시간 또는 소량에 적합합니다.
2. 바다 (15-30 일)로 일반 대량 생산에 적합합니다.
3. 공항에서 공항까지 비행기로(4-5일).
제품 사진
자주하는 질문
Q: 우리 회사의 패키지를 사용자 정의할 수 있습니까?
A: 예, 우리는 맞춤형 패키지 제조업체를 선도하고 있기 때문에 2000년의 경험을 바탕으로 이에 대해 확실히 도와드릴 수 있습니다.
Q: 내가 당신에게서 주문하고 싶은 경우에, 이 부대의 MOQ는 무엇입니까?
A: 일반적으로 거품 우송자/봉투의 MOQ는 10000pcs/size/design이며 특정 요구 사항에 따라 다릅니다.
Q: 제품에 대한 검사가 있습니까?
A: 예, 우리는 제품의 자격을 확인하기 위해 생산의 모든 단계와 배송 전에 엄격한 표준 검사를 실시합니다.
Q: 당신은 공장 또는 무역 회사입니까?
A: 우리는 본래 공장이고 언제든지 방문을 환영합니다
Q: 샘플을 제공합니까?
A: 샘플을 제공하게 된 것을 영광으로 생각합니다. 추가로 도움을 드릴 수 있도록 세부 사항을 자유롭게 알려주십시오.
비디오
비디오
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| MOQ: | 10000 조각 또는 malier 크기에 따라 다름 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 표준 포장: | 판지 포장 |
| 배달 기간: | 8-20 일 |
| 지불 방법: | T/T, 페이팔 |
| 공급 능력: | 일 당 250000 조각 |
제품 설명
제품 매개변수
| 인쇄 | 고객 디자인, 로고 |
| 크기 | 요청한 대로 관례를 받아들이십시오 |
| 프로세스 | 고주파 열 밀봉 |
| 스타일 | 봉투 또는 평면을 사용할 수 있습니다. |
| 제품 특징 | 전기 전도, 정전기 방지 및 충격 완충 보호 |
| 품질 관리 | 직업적인 QC 부서에 의해 통제되는 |
| 거래 불만 | QC 확인 및 제 시간에 수정 |
| 경험 | 18년 이상의 경험 |
| 경쟁력 | 소액 주문 수락, 좋은 품질 (huawei, Foxconn, Xinjiang 공급 업체) 공장, ISO9001, Rohs, |
| 맞춤형 | 고객의 디자인을 사용할 수 있으며 모든 크기 및 로고 인쇄를 환영합니다. |
애플리케이션
1. 이 제품은 장거리 운송을 위한 컴퓨터 모터보드의 포장에 적용됩니다.
2. 주로 전자부품의 포장에 사용되며,PCB, IC 및 기타 정전기에 민감한 부품 포장에 적합
3. 일반적으로 PC 보드, 마더 보드 및 통신 기기를 포장하는 데 사용되는 전도성 그리드 백.
이점
1. 당사에서 개발 중인 전도성 그리드 백은 국내 타사 제품의 단점을 보완하였습니다.
2. 우리는 공장이므로 가격면에서 큰 이점이 있습니다.
3. 우리는 18년 이상의 경험을 가지고 있습니다.
4. 우리는 항상 Huawei의 공급 업체였으며 품질은 귀하의 신뢰에 합당합니다.
5. 전도성 그리드 백 복합 백 재료 구조, 품질 및 인쇄 결과가 우수합니다.
포장 및 배송
포장
1. 당신의 필요조건에 근거를 둔 판지 또는 주문을 받아서 만드는 수출;
2. 100-300PCS/CTN;
3. 패키지 크기: 사용자 정의 또는 실제 무게와 부피를 기준으로 합니다.
배송:
1. 급행(3-7 영업일)으로 긴급 시간 또는 소량에 적합합니다.
2. 바다 (15-30 일)로 일반 대량 생산에 적합합니다.
3. 공항에서 공항까지 비행기로(4-5일).
제품 사진
자주하는 질문
Q: 우리 회사의 패키지를 사용자 정의할 수 있습니까?
A: 예, 우리는 맞춤형 패키지 제조업체를 선도하고 있기 때문에 2000년의 경험을 바탕으로 이에 대해 확실히 도와드릴 수 있습니다.
Q: 내가 당신에게서 주문하고 싶은 경우에, 이 부대의 MOQ는 무엇입니까?
A: 일반적으로 거품 우송자/봉투의 MOQ는 10000pcs/size/design이며 특정 요구 사항에 따라 다릅니다.
Q: 제품에 대한 검사가 있습니까?
A: 예, 우리는 제품의 자격을 확인하기 위해 생산의 모든 단계와 배송 전에 엄격한 표준 검사를 실시합니다.
Q: 당신은 공장 또는 무역 회사입니까?
A: 우리는 본래 공장이고 언제든지 방문을 환영합니다
Q: 샘플을 제공합니까?
A: 샘플을 제공하게 된 것을 영광으로 생각합니다. 추가로 도움을 드릴 수 있도록 세부 사항을 자유롭게 알려주십시오.
주소
2/F, 빌딩 1, fuzhen 산업 단지, changzhen 마을, gongming town, guangming new dist., Shenzhen City, Guangdong P.R.China
전화
86-755-23405667
이메일
hgl@ryjpack.com
